Değerli taş parlatma için yeşil silisyum karbür
Yeşil Silisyum Karbür Nedir?
-
Sertlik: Mohs ölçeğinde yaklaşık 9,5. Bu da onu piyasadaki en sert aşındırıcılardan biri yapar; alüminyum oksitten (standart zımpara kağıdı) daha sert ve garnet taşından çok daha serttir. -
Özellikleri: Tanecikleri keskin, köşeli ve kolayca kırılarak yeni keskin kenarlar oluşturur. Bu da onu çok hızlı kesen ve agresif bir aşındırıcı yapar. -
Siyah SiC’den Temel Farkı: Daha saf ve daha serttir, daha az safsızlık içerir. Bu da biraz daha keskin taneler ve parlatma sırasında kirlenme olasılığının daha düşük olmasını sağlar.
Değerli Taş Parlatmada En İyi Kullanım Alanları: “Taşlama” ve “Şekillendirme” Aşamaları
-
Sert Malzemeler İçin Bulamaç (Başlıca Kullanım Alanı): Çoğunlukla suyla karıştırılarak bulamaç haline getirilen gevşek bir aşındırıcı toz olarak kullanılır . Bu bulamaç şu alanlarda kullanılır: -
Düzleştirme Taşları: Ham değerli taş malzemesinin ön şekillendirilmesi ve düzleştirilmesi için kullanılır. -
Taşlama Diskleri: Kaboşon ve faset taşlama için reçine bağlayıcılı diskler. -
Tamburlama (dikkatli olun): Çok sert, pürüzlü malzemeyi şekillendirmek için döner tamburda kaba öğütme aşaması.
-
-
Çok Sert Değerli Taşlar İçin İdeal: Sertliği nedeniyle, alüminyum oksit gibi daha yumuşak aşındırıcılarla şekillendirilmesi zor olan malzemelerle çalışmak için mükemmeldir. -
Şunlar için mükemmeldir: Safir, yakut, krizoberil, topaz, akuamarin ve diğer beriller. -
Şunlar için uygundur: Akik, jasper, kuvars ve diğer sert taş işleme malzemeleri.
-
-
Zımparalama (Daha Az Yaygın): Taşların taşlama ve parlatma aşamaları arasında ıslak zımparalanması için mükemmel olan silisyum karbür emdirilmiş zımpara kağıtları/mikro zımpara pedleri bulabilirsiniz. Bunlar genellikle siyah SiC’dir , ancak prensip aynıdır.
Tanecik Boyutları ve Kullanım Amaçları
|
|
|
|---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Son işlemde (genellikle) neden kullanılmaz?
-
Taşlama: Yeşil SiC, kırılgan bir aşındırıcıdır. Parçacıkları kullanıldıkça kırılır ve parçalanır. Çok ince tanecik boyutlarında bile (örneğin, 3000+), bu mikroskobik parçacıkların bazıları zımpara taşı ile taş arasında yuvarlanarak, düz, yansıtıcı bir yüzey yerine küçük, yuvarlak çukurlar oluşturur. -
Parlatma: Gerçek bir parlatma işlemi, mikroskobik düzeyde mükemmel düz, çiziksiz bir yüzey oluşturabilen, ultra ince bir macuna (elmas, serium oksit veya alüminyum oksit gibi) ayrışan bir aşındırıcı gerektirir. Bu parlatıcılar, yeni çukurlar açmadan yüksek noktaları aşındırır.
Sert bir taş (örneğin safir) için önerilen aşındırma derecesi ilerlemesi
-
Şekillendirme: Dökme demir veya elmas taşlama diski üzerinde yeşil SiC #220 veya #320 bulamaç. -
Düzeltme: Daha derin çizikleri gidermek için yeşil SiC #600 veya #1200 macunu kullanın. -
Ön Parlatma: Özel bir ön parlatma diski/macunu kullanın (örneğin, 15.000 kum elmas tozu veya 50.000 kum alüminyum oksit içeren teneke bir disk ). Bu adım, SiC üzerindeki ince çizikleri giderir. -
Son Parlatma: Parlak, ayna gibi bir yüzey elde etmek için malzemeye özel bir parlatıcı kullanın (örneğin, kuvars için Seryum Oksit , korundum/safir için seramik taşlama diski üzerinde Elmas Bileşiği ).
Güvenlik Uyarısı: PAZARLIKSIZ
-
Solunum maskesi: Herhangi bir aşındırıcıdan, özellikle silisyum karbürden çıkan toz, akciğerleriniz için son derece zararlıdır . Mutlaka su ile (ıslak taşlama/parlatma) çalışmalı ve/veya uygun bir solunum maskesi kullanmalısınız. -
Göz Koruma: Her zaman koruyucu gözlük veya yüz siperliği takın. -
Kirlenme: Bu çok önemlidir. Aynı ekipmanı (zımpara diskleri, aletler, kaplar) farklı zımpara tanecikleri için iyice temizlemeden asla kullanmayın. Önceki aşamadan kalan tek bir kaba zımpara tanesi bile son parlatma işleminizi mahvedebilir. Mümkünse her aşama için ayrı aletler kullanın.
Özet: Artıları ve Eksileri
|
|
|
|---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
